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一体化陶瓷压力传感器压力感应芯片
发表时间:2009-8-8  文字 〖 〗  阅读次数:5524   [关闭窗口]
 

压力传感器的核心部件---一体化陶瓷压力传感器压力感应芯片,采用多项拥有自主知识产权、代表着当今世界先进水平的制造和工艺技术的国家专利技术及十余项专有技术制造的一体化陶瓷压力感应芯片以其超过100万次压力循环 极低的温度漂移优良的线性精度●300%的过载压力达到世界先进水平,线性精度和过载压力已领先于世界同行。

 

具体性能指标:

压力范围

激励电压

桥路阻抗

零位输出(Uo)

工作温度

零位温飘(α)

灵敏度温飘(β)

 

0-60MPa

5-30VDC

10K±20%

0±0.5mV

-40-125

£±0.015 FSO/

£±0.015%/

   

零位时飘(DO)

零位稳定性(SO)

满量程输出稳定性( SFS )  

线性精度(eL)

迟滞性(eH)

重复性(eR)

£±0.15%

£±0.15% 

£±0.15%   

£±0.15%/FSO   

£±0.15%/FSO

£±0.15%/FSO

 


                                                                              

 

 

 

 

 


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